Feb 8, 2026
BGA Lemljenje
Od danas možemo da vam ponudimo uslužno BGA lemljene što podrazumeva zamenu podnožja za procesor, zamenu PCI-e, M-2, DIMM i SODIM (slot za memoriju), zamenu samih unapred nakuglanih čipova i procesora nebitno o kom uredjaju se radi, a uskoro ćemo u ponudi imati i kuglanje istih
